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IC＋IoT 盧超群：雙I是台灣大契機 建地貸款屏東新埤建地貸款
工商時報【記者楊曉芳╱新竹報導】
全球半導體聯盟（GSA）亞太領袖議會主席盧超群昨（11）日表示，台灣半導體（IC）產值位居全球第二位，且IT產業鏈成熟也符合物聯網（IoT）市場強調的軟硬體整合實力，因此看好結合IC、IoT的「雙I」就是台灣科技產業未來機會。
盧超群表示，上半年全球半導體產業的併購案總金額高達73億美元，IC產業版圖變化是反應市場需求。其中最大案、是37億美元新加坡AVAGO合併美國Broadcom，該案代表物聯網時代來臨，因此正快速朝向整合異質IC、就是目前IC產業合併、併購的趨勢。
盧超群認為，台灣掌握雙I（IoT、IC）將是未來科技發展關鍵，因此今年GSA半導體領袖論壇上的第一場演說者就是請來谷歌台灣區總經理簡立峰主講的「物聯網時代之展望」，盼能更多系統端與IC端的直接交流。
簡立峰指出，物聯網的發展，需要整合軟硬體實力，台灣在系統端、以及半導體發展上目前皆有不錯代表企業。依最新全球發展物聯網的科技企業前十大排名中，美國蘋果居冠，台灣只有IC設計公司聯發科躋身第9名。依富比世（Forbes）近日公布的「2015全球百大新創物聯網公司」，台灣Gogoro是唯一進榜者、為第7名。綜合整體來看，台灣結合半導體技術、在物聯網的發展上是很有機會的。
新聞來源https://tw.news.yahoo.com/ic-iot-盧超群-雙i是台灣大契機-215008187--fi土建融屏東霧台土建融nance.html
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